[实用新型]基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备有效
| 申请号： | 201220663229.X | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN202984919U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张伟;高民强 | 申请（专利权）人： | 九鼎环保纸业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/42;B29C59/04 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 242800 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及钙塑纸生产设备。基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备，包括一激光打孔设备主体，激光打孔设备主体包括机架、动力系统、钙塑纸传送系统，动力系统连接钙塑纸传送系统，传送装置位于机架上，还包括一激光打孔系统，激光打孔系统包括一位移系统，设有一执行位移动作的位移机构；激光打孔系统还包括一用于产生激光的激光器，激光器固定在位移机构上，且激光器的发射头朝向被传送的钙塑纸。通过激光打孔系统可以在钙塑纸上打孔，以制造带透气孔的钙塑纸；位移系统设有一控制信号输入接口，控制信号输入接口连接一微型处理器系统。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 激光 打孔 透气 钙塑纸 生产 设备 | ||
【主权项】：
基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备，包括一激光打孔设备主体，其特征在于，所述激光打孔设备主体包括机架、动力系统、钙塑纸传送系统，所述动力系统连接所述钙塑纸传送系统，所述钙塑纸传送系统设有一用于传送钙塑纸的传送装置，所述传送装置位于所述机架上，还包括一激光打孔系统，所述激光打孔系统包括一位移系统，所述位移系统设置在所述机架上，并设有一执行位移动作的位移机构；所述激光打孔系统还包括一用于产生激光的激光器，所述激光器固定在所述位移机构上，且所述激光器的发射头朝向被传送的钙塑纸；通过激光打孔系统可以在钙塑纸上打孔，以制造带透气孔的钙塑纸；所述位移系统设有一控制信号输入接口，所述控制信号输入接口连接一微型处理器系统。
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