[实用新型]一种PCB沉铜线药水添加检测及温控系统有效
申请号: | 201220663968.9 | 申请日: | 2012-12-05 |
公开(公告)号: | CN202945324U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 惠小平 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴达线路板有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;H05K3/42 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种PCB沉铜线药水添加检测及温控系统,包括温度与浓度控制器,第一电磁阀,第二电磁阀,水缸,氯化铜溶液添加缸,络合反应缸,以及设置在所述络合反应缸里面的温度传感器、铜离子浓度检测探头、加热棒。本实用新型的PCB沉铜线药水添加检测及温控系统的结构可以快速地、准确地控制络合反应缸中药水(即氯化铜溶液)的浓度以及温度,而且节省人力和时间,满足了使用者的使用需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 铜线 药水 添加 检测 温控 系统 | ||
【主权项】:
一种PCB沉铜线药水添加检测及温控系统,其特征在于:包括温度与浓度控制器,第一电磁阀,第二电磁阀,水缸,氯化铜溶液添加缸,络合反应缸,以及设置在所述络合反应缸里面的温度传感器、铜离子浓度检测探头、加热棒;所述第一电磁阀的输入端管道连接所述水缸,第一电磁阀的输出端管道连接所述络合反应缸,第一电磁阀的控制端电性连接所述温度与浓度控制器;所述第二电磁阀的输入端管道连接所述氯化铜溶液添加缸,第二电磁阀的输出端管道连接所述络合反应缸,第二电磁阀的控制端电性连接所述温度与浓度控制器;所述温度与浓度控制器还与所述温度传感器、铜离子浓度检测探头和加热棒电性相连。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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