[实用新型]LED发光元器件支架有效
| 申请号： | 201220664043.6 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN203026552U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 瞿崧;文国军;严华锋 | 申请（专利权）人： | 上海顿格电子贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 吴宝根;王晶 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED发光元器件支架，包括支架体，支架体至少有一面上涂覆线路层，或者至少有一面涂覆绝缘透明导热材料层，绝缘透明导热材料层上面涂覆线路层，单颗或多颗串并联LED芯片组正装或倒装连接于线路层上。本实用新型在支架体上涂覆线路层，或者涂覆绝缘透明导热材料，绝缘透明导热材料上面涂覆线路层，单颗LED芯片或多颗LED芯片串并联组成的LED芯片正装或倒装连接于线路层上，采用最简单的LED支架方式，使LED芯片全方位发光，有效降低芯片温度，相比较于传统的塑脂支架单侧发光方式，减少LED芯片发光的损耗，提高了支架的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 元器件 支架 | ||
【主权项】：
一种LED发光元器件支架，包括支架体（5），特征在于：支架体（5）至少有一面上涂覆线路层（3），或者至少有一面涂覆绝缘透明导热材料层（4），绝缘透明导热材料层（4）上面涂覆线路层（3），单颗或多颗串并联LED芯片组（1）正装或倒装连接于线路层（3）上。
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