[实用新型]集成电路器件及电路系统有效
申请号: | 201220666627.7 | 申请日: | 2012-11-27 |
公开(公告)号: | CN203277369U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | O·伦菲尔;R·尚卡 | 申请(专利权)人: | 意法半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;G05B19/04;G05D23/24 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 新*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有电阻式传感器的温度开关,其涉及用于形成精确温度传感器的器件,该温度传感器开关具有四个电阻器与一个比较器的惠斯通电桥配置。当温度传感器检测到温度高于门限时,开关将改变状态。惠斯通电桥中的四个电阻器具有相同的电阻,其中,三个电阻器具有低电阻温度系数并且第四个电阻器具有高电阻温度系数。随着温度增加,第四电阻器的电阻将改变。第四电阻器的电阻改变将改变该桥上的电压。该桥上的电压被耦合到比较器并且将该电压与门限温度进行比较,使得当超过门限温度时该比较器关闭输出。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 器件 电路 系统 | ||
【主权项】:
一种集成电路器件,其特征在于,包括: 衬底; 形成在所述衬底上的惠斯通电桥,所述惠斯通电桥包括: 耦合在第一互连与第二互连之间的第一薄膜电阻器,所述第一薄膜电阻器对温度不敏感; 耦合在所述第二互连与第三互连之间的第二薄膜电阻器,所述第二薄膜电阻器对温度不敏感; 耦合在所述第三互连与第四互连之间的第三薄膜电阻器,所述第三薄膜电阻器对温度敏感; 耦合在所述第一互连与所述第四互连之间的第四薄膜电阻器,所述第四薄膜电阻器对温度不敏感; 形成在所述衬底上并且耦合在所述第一互连与所述第三互连之间的电压源;以及 形成在所述衬底上并且具有耦合到所述第二互连的第一输入、耦合到所述第四互连的第二输入、以及输出的比较器。
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