[实用新型]一种终端散热装置有效
| 申请号： | 201220669214.4 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN203040086U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 麻杨锋 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 田卫平 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种终端的散热装置，该装置包括：风道6和定向导热条5；所述风道6穿过CPU2，所述CPU2与后壳之间设有散热片；所述定向导热条5的一端与所述散热片连接，所述定向导热条5的另外一端与散热器件相连接。该装置通过在CPU上设置风道，通过风道的对流将终端内部的热量释放出去，并在CPU与后壳之间设有散热片，散热片与定向导热条连接，通过定向导热条将热量传递到终端的散热器件上，再通过散热器件进行散热。该装置结构简单，能够在保证用户的体验的基础上，又确保终端电路的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 终端 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种终端的散热装置，其特征在于，包括：风道（6）和定向导热条（5）； 所述风道（6）穿过CPU（2），所述CPU（2）与后壳之间设有散热片； 所述定向导热条（5）的一端与所述散热片连接，所述定向导热条（5）的另外一端与散热器件相连接。
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