[实用新型]用于真空等离子体工艺的机械式晶片卡压装置

摘要

本实用新型公开了一种用于真空等离子体工艺的机械式晶片卡压装置，包括晶片衬底和电极、陶瓷压环、压环连杆、连杆支架、永磁体组对、驱动电机、电机支架；晶片衬底放置于电极上，陶瓷压环设置在晶片衬底上方，通过压环连杆与连杆支架相连接；永磁体组对包括两个相对应设置相互磁力耦合的第一组永磁体和第二组永磁体；第一组永磁体与连杆支架固定连接，第二组永磁体固定在驱动电机上，驱动电机活动连接设置在电机支架上。能够克服现有的机械式晶片卡压装置不能兼容不同厚度和表面平整度的晶片衬底的技术缺陷，使用可靠；降低和消除在陶瓷压环在接触到晶片衬底表面时对晶片衬底产生的瞬间冲击力，减少晶片衬底的表面损伤或破裂的几率，提高生产效率。

主权项

一种用于真空等离子体工艺的机械式晶片卡压装置，包括晶片衬底（03）和电极（02），所述晶片衬底（03）放置于电极（02）上，其特征在于：还包括陶瓷压环（04）、压环连杆（05）、连杆支架（06）、永磁体组对（07）、驱动电机（10）、电机支架（11）；所述陶瓷压环（04）设置在晶片衬底（03）上方，通过压环连杆（05）与连杆支架（06）相连接；所述永磁体组对（07）包括两个相对应设置相互磁力耦合的第一组永磁体和第二组永磁体；所述第一组永磁体与连杆支架（06）固定连接，所述第二组永磁体固定在驱动电机（10）上，所述驱动电机（10）活动连接设置在电机支架（11）上。