[实用新型]一种基于框架可实现SMT的单芯片封装件有效
| 申请号： | 201220675819.4 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN203055901U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李万霞;魏海东;崔梦;李站;王霞 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于框架可实现SMT的单芯片封装件，属于集成电路封装技术领域，芯片封装件包括引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、方形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，方形电感与框架通过方形电感的引脚相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上是方形电感，方形电感上市绝缘胶，绝缘胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体对芯片的键合线起到了支撑和保护作用，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、方形电感并一起构成了电路的整体，芯片、键合线、方形电感、引线框架构成了电路的电源和信号通道；本实用新型可以有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强，焊点缺陷率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 框架 实现 smt 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种基于框架可实现SMT的单芯片封装件，其特征在于：所述单芯片封装件包括引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、方形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，方形电感与框架通过方形电感的引脚相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上是方形电感，方形电感上是绝缘胶，绝缘胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、方形电感并一起构成了电路的整体，芯片、键合线、方形电感、引线框架构成了电路的电源和信号通道。
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