[实用新型]一种用于连接器的高低频混装密封结构有效
| 申请号： | 201220676867.5 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN202977867U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 龙鉴君;刘洋 | 申请（专利权）人： | 四川华丰企业集团有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/523;H01R13/405 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于连接器的高低频混装密封结构，其特征在于：包括压接套管、转接外壳、外导体、内导体和设置在外导体与内导体之间的绝缘子、整体玻璃绝缘体、低频插针接触件、转接插孔接触件和花键外壳；所述压接套管压接于转接外壳外，转接外壳与外导体相连接；所述内导体、外导体和低频插针接触件嵌接于整体玻璃绝缘体内，所述整体玻璃绝缘体与花键外壳连接为一体式结构；所述转接插孔接触件嵌接于内导体内。该连接器通过将低频插针接触件、内导体和外导体整体嵌入玻璃绝缘体的结构设计，满足连接器的可靠密封性能要求，从而可以实现在水环境、真空环境下多路高低频信号的同时传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 连接器 低频 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种用于连接器的高低频混装密封结构，其特征在于：包括压接套管、转接外壳、外导体、内导体和设置在外导体与内导体之间的绝缘子、整体玻璃绝缘体、低频插针接触件、转接插孔接触件和花键外壳；所述压接套管压接于转接外壳外，转接外壳与外导体相连接；所述内导体、外导体和低频插针接触件嵌接于整体玻璃绝缘体内，所述整体玻璃绝缘体与花键外壳连接为一体式结构；所述转接插孔接触件嵌接于内导体内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川华丰企业集团有限公司，未经四川华丰企业集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220676867.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
