[实用新型]一种四点封装工艺的光纤耦合器有效

专利信息
申请号: 201220677814.5 申请日: 2012-12-10
公开(公告)号: CN203084235U 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 雷健;敖新祥 申请(专利权)人: 上海亨通光电科技有限公司
主分类号: G02B6/255 分类号: G02B6/255
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 叶敏华
地址: 200436 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种四点封装工艺的光纤耦合器,包括石英基体与光纤,光纤设有两根,两根光纤的连接处为熔融拉锥耦合区域,光纤沿其纵向方向贯通石英基体,熔融拉锥耦合区域设在石英基体内部,石英基体内共设有4个将光纤与石英基体固定的胶体,4个胶体分别设在石英基体的两端及熔融拉锥耦合区域的两侧,熔融拉锥耦合区域两侧的胶体距离石英基体端部的距离为3~5mm,胶体的宽度为2.5~3.5mm,胶体由胶水固化形成。本实用新型比普通光纤耦合器具有更好的防跌落、防震动性能,能适应高频震动的使用环境,能大大提高光纤耦合器的使用寿命。
搜索关键词: 一种 四点 封装 工艺 光纤 耦合器
【主权项】:
一种四点封装工艺的光纤耦合器,包括石英基体与光纤,所述的光纤设有两根,两根光纤的连接处为熔融拉锥耦合区域,所述的光纤沿其纵向方向贯通石英基体,所述的熔融拉锥耦合区域设在石英基体内部,其特征在于,石英基体内共设有4个将光纤与石英基体固定的胶体。
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