[实用新型]一种轻质软砖有效

专利信息
申请号: 201220677968.4 申请日: 2012-12-10
公开(公告)号: CN203049991U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 段耀忠 申请(专利权)人: 段耀忠
主分类号: E04F13/075 分类号: E04F13/075
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 郑自群
地址: 251103 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提出一种轻质软砖,解决了现有的墙体面砖陶瓷砖由于结构上的缺陷,出现开裂、脱落,外墙渗水的问题,包括:复合软材层;砖本体层,附着于复合软材层的一表面上;耐候层,附着于砖本体层的背向复合软材层的表面上;其中,复合软材层具体为纤维增强的有机与无机复合材料制复合软材层。上述轻质软砖,自重轻、具有优异的柔韧性、抗裂性能,能适应外墙因温差的变化带来的尺寸变化。
搜索关键词: 一种 轻质软砖
【主权项】:
一种轻质软砖,其特征在于,包括:复合软材层;砖本体层,附着于所述复合软材层的一表面上;耐候层,附着于所述砖本体层的背向所述复合软材层的表面上;其中,复合软材层具体为纤维增强的有机与无机复合材料制复合软材层。
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