[实用新型]SMD晶体谐振器平行封焊机有效
| 申请号： | 201220680459.7 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN202984900U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 唐兵;吴成秀;吴亚华 | 申请（专利权）人： | 安徽铜峰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/06 | 分类号： | B23K11/06;B23K11/30 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 张克华 |
| 地址： | 244000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMD晶体谐振器平行封焊机，包括一对对称设置的圆锥形电极轮，电极轮圆锥面的倾斜角度α为9°～11°。本实用新型电极轮对上盖与基座施加的压力均匀，上盖所受的应力小，产品封焊后的频率变化小，合格率高。同时，还可避免异物污染造成的电阻上升和激励电平相关性（DLD）不良。 | ||
| 搜索关键词： | smd 晶体 谐振器 平行 封焊机 | ||
【主权项】：
SMD晶体谐振器平行封焊机，包括一对对称设置的圆锥形电极轮(1)，其特征是：电极轮圆锥面(11)的倾斜角度α为9°～11°。
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