[实用新型]八角外框弹性三步晶粒顶出机构有效
申请号: | 201220681458.4 | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN202977384U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 王岩;王淑香 | 申请(专利权)人: | 苏州密卡特诺精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡 |
地址: | 215123 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种八角外框弹性三步晶粒顶出机构,通过设置一端盖、一驱动结构以及一顶出结构,其中,该端盖设有气孔及中部的一通孔,该驱动结构由底座、主轴、定位块、两载体、两弹簧以及定位销组成,顶出结构则包括顶出平台、顶出框体以及八角外框;通过上述结构组成设计,本实用新型具有三个工作位,按时间顺序:第一工作位时,顶出平台、顶出框体以及八角外框同时上移,将晶粒脱开端盖;第二工作位时,顶出平台和顶出框体进一步上移,继续将晶粒脱开端盖;第三工作位时,顶出平台进一步上移,将晶粒脱开端盖,以便真空拾取。本实用新型“以面代点”的顶出结构,解决了现有技术全顶针的晶粒顶出机构容易刺穿薄晶粒的问题,大幅提高了设备的可靠性和产品的良品率。 | ||
搜索关键词: | 八角 弹性 晶粒 机构 | ||
【主权项】:
一种八角外框弹性三步晶粒顶出机构,包括一端盖以及一驱动结构,其特征在于:还包括一顶出结构,其中:所述端盖上布设有若干气孔,且端盖的中部开设有一通孔;所述驱动结构包括一底座、一主轴、一定位块、一第一载体、一第二载体、一第一弹簧、一第二弹簧以及一定位销;所述底座的中心与主轴的底端固定,底座的下部与系统的一传动部份定位连接;所述主轴的顶端开设有一与主轴同轴的装配孔;所述定位块套设于该主轴的外部,与主轴滑动连接,并与底座同轴设置;所述定位块与底座之间通过所述第一弹簧弹性定位连接,且该定位块与底座之间具有一第一压缩空间;该第一弹簧的一端抵靠于定位块的下部,另一端抵靠于该底座的上部;所述第一载体套设于主轴外部,与主轴滑动连接,第一载体下部的外周壁与所述定位块紧配合;所述第二载体套设于第一载体上部的外周壁,与第一载体滑动连接,且第二载体与定位块之间通过所述第二弹簧弹性定位连接,且该第二载体与定位块之间具有一第二压缩空间;该第二弹簧的一端抵靠于第二载体上,另一端抵靠于定位块的上部;所述定位销设于第一载体、定位块和底座之间,以在周向上定位三者;所述顶出结构由内而外依次由一顶出平台、一顶出框体以及一八角外框组成;其中,所述顶出平台通过所述主轴的装配孔与主轴固定连接,所述顶出框体与所述第一载体固定连接,所述八角外框与所述第二载体固定连接;所述顶出结构的顶出平台、顶出框体以及八角外框设于所述端盖的通孔内,且常态时不凸出于端盖的表面;所述第一弹簧的弹性系数大于第二弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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