[实用新型]一种焊接性能良好的拉伸成型芯片盒有效
| 申请号： | 201220687186.9 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN202996805U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 钱晓晨;骆兴顺 | 申请（专利权）人： | 苏州和林精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;陈忠辉 |
| 地址： | 215121 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面开口的盒体，所述盒体的开口端为整形面，所述盒体的内侧面为直面，所述整形面的表面与盒体的内侧面垂直。本实用新型的有益效果主要体现在：能有效的提高芯片盒的焊接性能，降低整个产品的不良率，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 性能 良好 拉伸 成型 芯片 | ||
【主权项】：
一种焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面开口的盒体，其特征在于：所述盒体的开口端为整形面，所述盒体的内侧面为直面，所述整形面的表面与盒体的内侧面垂直。
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