[实用新型]一种三埋孔的印刷电路板

摘要

本实用新型公开了一种三埋孔的印刷电路板，包括六层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔，所述第二铜箔层至第三铜箔层之间设有埋孔Ⅰ，所述第四铜箔层至第五铜箔层之间设有埋孔Ⅱ，所述埋孔Ⅱ位于埋孔Ⅰ与通孔之间；所述第二铜箔层至第五铜箔层之间设有埋孔Ⅲ，所述埋孔Ⅲ位于埋孔Ⅰ与埋孔Ⅱ之间。本实用新型的结构内层间的孔导通，压合后无法看到，不会占用外层之面积，应用于表面层和一个或多个内层的连通，多层板应用埋孔设计后，明显减少面积。

主权项

一种三埋孔的印刷电路板，包括六层铜箔层（1）和芯板（2），所述每两层铜箔层之间设有一个芯板（2），所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔（3），其特征在于：所述第二铜箔层至第三铜箔层之间设有埋孔Ⅰ（4），所述第四铜箔层至第五铜箔层之间设有埋孔Ⅱ（5），所述埋孔Ⅱ（5）位于埋孔Ⅰ（4）与通孔（3）之间；所述第二铜箔层至第五铜箔层之间设有埋孔Ⅲ（6），所述埋孔Ⅲ（6）位于埋孔Ⅰ（4）与埋孔Ⅱ（5）之间。