[实用新型]采用半导体制冷器的大功率精密温度控制电路有效

专利信息
申请号: 201220688279.3 申请日: 2012-12-13
公开(公告)号: CN203070124U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 刘长杰;蔡国松;王晓娟 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19;F25B21/02
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 韩天宝
地址: 471009 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及一种采用半导体制冷器的大功率精密温度控制电路,包括半导体制冷器、核心控制器、用于感应半导体制冷器温度的温度传感器和用于控制半导体制冷器的功率驱动电路,采用半导体制冷器TEC作为温度元件,采用核心处理器实现制冷、制热双向控制和功率的控制,通过使用MOSFET大功率管控制电路实现了对半导体制冷器的大功率驱动、制冷和制热双向控制以及准确的功率控制,根据设定的温度点进行PID控制和PWM调制输出,将温度控制在较高的精度水平,并完成功率驱动放大;可以在一块很小的电路板内实现额定350W的功率驱动,同时实现制冷制热两个功能;该电路的结构简单,体积小,利于小型化。
搜索关键词: 采用 半导体 制冷 大功率 精密 温度 控制电路
【主权项】:
一种采用半导体制冷器的大功率精密温度控制电路,其特征在于:包括半导体制冷器、核心控制器、用于感应半导体制冷器温度的温度传感器和用于控制半导体制冷器的功率驱动电路,温度传感器的信号输出连接到核心处理器的温度信号输入端,核心处理器通过逻辑转换电路驱动连接功率驱动电路,功率驱动电路输出控制所述半导体制冷器,功率驱动电路的输出端设有电流传感器,电流传感器的信号输出端连接核心控制器的电流信号输入端。
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