[实用新型]一种硅片脱胶器工装篮有效
| 申请号： | 201220689015.X | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN203150527U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 夏波平;葛建军;刘祝生;向刚典 | 申请（专利权）人： | 江西旭阳雷迪高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人： | 施秀瑾 |
| 地址： | 332005 江西省九江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种硅片脱胶器工装篮，包括两块端板，端板两侧设有侧板，两块端板之间连接支撑杆，所述端板两侧上端设有固定轴下端设有转动轴，所述转动轴上设有拉杆，拉杆上设有卡槽，卡槽内安装海锦，拉杆上端设有螺栓，螺栓连接夹扣，夹扣固定在固定轴上。解决了硅片因碰撞而产生缺角或碎片的问题。具有结构简单、成本低、易操作的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 脱胶 工装 | ||
【主权项】：
一种硅片脱胶器工装篮，包括两块端板（3），端板（3）两侧设有侧板（2），两块端板（3）之间连接支撑杆（7），其特征在于，所述端板（3）两侧上端设有固定轴（5）下端设有转动轴（4），所述转动轴（4）上设有拉杆（1），拉杆（1）上设有卡槽（9），卡槽（9）内安装海锦（6），拉杆（1）上端设有螺栓（10），螺栓（10）连接夹扣（8），夹扣（8）固定在固定轴（5）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
