[实用新型]一种基于COB封装结构的LED阅读灯有效
| 申请号： | 201220690762.5 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN203131484U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 谭玉军 | 申请（专利权）人： | 谭玉军 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;H01L33/48;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 吴英彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于COB封装结构的LED阅读灯，其特征在于：其包括多个LED发光芯片、一PCB基板、一用来散热的铝件、一耐高温的镜面以及两个双尖铜头，所述LED发光芯片经导热粘结层封装在PCB基板的中间位置上，所述PCB基板经导热硅胶与铝件连接，所述镜面经卡接结构与铝件连接，所述双尖铜头与PCB基板连接且相对于PCB基板对称设置。本实用新型采用一体化的COB多芯片的封装技术，实现芯片到基板再到铝件的导热路径，热阻明显减少，再加上铝件的弧形结构的设计，达到更好的散热效果，从而延长了灯具的使用寿命；再者，多个LED发光芯片通过一体化的COB多芯片的封装技术，变成一个整体的发光源，使其具有发光均匀、亮度大、无辐射，环保、节能等特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 cob 封装 结构 led 阅读 | ||
【主权项】：
一种基于COB封装结构的LED阅读灯，其特征在于：其包括多个LED发光芯片、一PCB基板、一用来散热的铝件、一耐高温的镜面以及两个双尖铜头，所述LED发光芯片经导热粘结层封装在PCB基板的中间位置上，所述PCB基板经导热硅胶与铝件连接，所述镜面经卡接结构与铝件连接，所述双尖铜头与PCB基板连接且相对于PCB基板对称设置。
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