[实用新型]贴片式模块底部对中结构有效

专利信息
申请号: 201220692249.X 申请日: 2012-12-15
公开(公告)号: CN203086838U 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 林贻城;詹明生;林栩 申请(专利权)人: 福州思迈特数码科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350002 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种贴片式模块底部对中结构,包括位于贴片式模块底部的PCB基板,所述PCB基板底部设置有一组具有色差以便于贴片机识别的标记,所述标记呈均匀分布排列;所述标记为焊盘和测试点之中的任一种或两种的组合;所述标记的形状为方形和圆形之中的任一种或两种的组合;所述标记设置于PCB基板底部的中间和四周边缘,所述PCB基板四周的侧壁均匀设置有若干个凹槽,位于边缘处的标记延伸至相应的凹槽内。该贴片式模块底部对中结构的标记可以直接在PCB基板设计,检测识别时能方便地明确方向和标记元件相对中心点,同时提高了识别精度,设计方便简单。
搜索关键词: 贴片式 模块 底部 结构
【主权项】:
一种贴片式模块底部对中结构,包括位于贴片式模块底部的PCB基板,其特征在于:所述PCB基板底部设置有一组具有色差以便于贴片机识别的标记,所述标记呈均匀分布排列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州思迈特数码科技有限公司,未经福州思迈特数码科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220692249.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top