[实用新型]贴片式模块底部对中结构有效
申请号: | 201220692249.X | 申请日: | 2012-12-15 |
公开(公告)号: | CN203086838U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 林贻城;詹明生;林栩 | 申请(专利权)人: | 福州思迈特数码科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350002 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种贴片式模块底部对中结构,包括位于贴片式模块底部的PCB基板,所述PCB基板底部设置有一组具有色差以便于贴片机识别的标记,所述标记呈均匀分布排列;所述标记为焊盘和测试点之中的任一种或两种的组合;所述标记的形状为方形和圆形之中的任一种或两种的组合;所述标记设置于PCB基板底部的中间和四周边缘,所述PCB基板四周的侧壁均匀设置有若干个凹槽,位于边缘处的标记延伸至相应的凹槽内。该贴片式模块底部对中结构的标记可以直接在PCB基板设计,检测识别时能方便地明确方向和标记元件相对中心点,同时提高了识别精度,设计方便简单。 | ||
搜索关键词: | 贴片式 模块 底部 结构 | ||
【主权项】:
一种贴片式模块底部对中结构,包括位于贴片式模块底部的PCB基板,其特征在于:所述PCB基板底部设置有一组具有色差以便于贴片机识别的标记,所述标记呈均匀分布排列。
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