[实用新型]无铅SMT印刷模板开孔结构有效
| 申请号： | 201220692250.2 | 申请日： | 2012-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN203063259U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 张文浩;詹明生 | 申请（专利权）人： | 福州思迈特数码科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/36 | 分类号： | B41F15/36 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350002 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无铅SMT印刷模板开孔结构，包括SMT印刷模板，所述SMT印刷模板为钢板，所述SMT印刷模板上开设有若干个与焊盘大小1:1的通孔，所述通孔为圆形通孔或倒圆角的方形通孔，所述SMT印刷模板在BGA位置处的通孔经扩孔处理成与焊盘大小1:1.2的通孔，所述与焊盘大小1:1.2的通孔呈阵列形式分布。该无铅SMT印刷模板开孔结构通过单独改变BGA位置处的通孔大小来增加锡膏的印刷量，提高无铅工艺中小间距、高集成BGA元件的焊接成功率。 | ||
| 搜索关键词： | smt 印刷 模板 结构 | ||
【主权项】：
一种无铅SMT印刷模板开孔结构，包括SMT印刷模板，所述SMT印刷模板上开设有若干个与焊盘大小1:1的通孔，其特征在于：所述SMT印刷模板在BGA位置处的通孔经扩孔处理成与焊盘大小1:1.2的通孔，所述与焊盘大小1:1.2的通孔呈阵列形式分布。
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