[实用新型]激光加工设备及激光加工系统有效
| 申请号： | 201220695797.8 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN203018918U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李立英 | 申请（专利权）人： | 镭达精密光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/42 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;常大军 |
| 地址： | 中国台湾台北市内湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种激光加工设备及激光加工系统，涉及一种激光加工设备，包括激光加工机、供料装置及具有一伸展范围的机械臂。激光加工机及供料装置设置于伸展范围内。藉此，机械臂可将加工物于供料装置与激光加工机之间搬移。配合产能的需求可以以不同数量的激光加工机及供料装置，来弹性的调整生产线的布局以获得产能效率的最佳化。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 设备 系统 | ||
【主权项】：
一种激光加工设备，设置于一作业区，以对多个加工物进行自动化加工作业，其特征在于，包括：一激光加工机，对该些加工物进行激光加工；一供料装置，置放该些加工物；及一机械臂，具有一伸展范围，该激光加工机及该供料装置设置于该伸展范围内，机械臂将该些加工物于该供料装置与该激光加工机之间搬移。
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