[实用新型]一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具有效
| 申请号： | 201220696200.1 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN202977395U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;陆时跃 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具，包括夹具体（1）；夹具体（1）的形状为厚度为1.5mm的圆环状，夹具体（1）外圆上设有沿圆周均布的四个平切口（2）、四个锐角缺口（3）和四个钝角缺口（4）。本实用新型改进后的芯片扩膜夹具四个方向任意一个方向都能进入载片平台，粘片时根据管芯方向直接调整粘模夹具进入方向。粘片时不需要焊头电机旋转，缩短了粘片时间，同时减少了维修时间和维修成本，提高产品的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 esec2007ssi 粘片机用 芯片 夹具 | ||
【主权项】：
一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具，包括夹具体（1）；其特征在于：夹具体（1）的形状为厚度为1.5mm的圆环状，夹具体（1）外圆上设有沿圆周均布的四个平切口（2）、四个锐角缺口（3）和四个钝角缺口（4）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
