[实用新型]一种优化的LED图形化衬底及LED芯片有效
| 申请号： | 201220696530.0 | 申请日： | 2012-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN202996889U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李国强;王海燕;何攀贵;乔田;周仕忠;林志霆 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种优化的LED芯片图形化衬底及LED芯片，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的正六棱锥组成，正六棱锥的倾角α为55°~60°；相邻正六棱锥的边距d为1.0~1.2μm。本实用新型与现有技术相比，具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率，大大增加了可利用的有效光线，提高LED芯片的外量子效率；正六棱锥图形符合GaN的晶格结构，有助于外延生长高质量GaN晶体，进一步改善了磊晶质量，从而提高了LED的内量子效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 led 图形 衬底 芯片 | ||
【主权项】：
一种优化的LED图形化衬底，其特征在于，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的正六棱锥组成，正六棱锥的倾角α为55°60°；相邻正六棱锥的边距d为1.0~1.2μm。
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