[实用新型]一种封焊工装有效
申请号: | 201220697474.2 | 申请日: | 2012-12-17 |
公开(公告)号: | CN203062081U | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 邱名武;阮陈强 | 申请(专利权)人: | 厦门三优光电股份有限公司 |
主分类号: | B23K11/31 | 分类号: | B23K11/31;B23K11/36 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种封焊工装,包括上电极和下电极,该上电极具有第一抵触端,该下电极具有第二抵触端;该上电极还具有形成在第一抵触端上而可供主体沉设的中通孔,该下电极还具有形成在第二抵触端上而可供管脚穿设于其中的贯通孔,该封焊工装还包括可与主体磁性作用并将本体保持在中通孔中的磁性组件。与现有技术相比,本实用新型具有操作方便、封焊效率高以及烧坏芯片概率小的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊工 | ||
【主权项】:
一种封焊工装,包括上电极和下电极,该上电极具有第一抵触端,该下电极具有第二抵触端;其特征在于,该上电极还具有形成在第一抵触端上而可供主体沉设的中通孔,该下电极还具有形成在第二抵触端上而可供管脚穿设于其中的贯通孔,该封焊工装还包括可与主体磁性作用并将本体保持在中通孔中的磁性组件。
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