[实用新型]一种先进四边扁平无引脚封装结构有效
| 申请号： | 201220700797.2 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN203134779U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 秦飞;夏国峰;安彤;刘程艳;武伟;朱文辉 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种先进四边扁平无引脚封装结构，包括方案一：芯片载体配置于封装结构的中央部位，芯片载体下方具有用于接地的引脚，相邻引脚之间具有凹槽，外围的引脚具有台阶结构；多个引脚围绕芯片载体呈多圈排列，引脚具有台阶结构。方案二：多个引脚在封装结构中呈面阵排列，引脚具有台阶结构。在这两种方案中都采用绝缘填充材料和塑封材料进行二次包封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 先进 四边 扁平 引脚 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种先进四边扁平无引脚封装结构，其特征在于：芯片载体配置于封装结构的中央部位，芯片载体下方具有用于接地的引脚，相邻引脚之间具有凹槽，外围的引脚具有台阶结构；多个引脚围绕芯片载体呈多圈排列，引脚具有台阶结构；第一金属材料层配置于芯片载体和呈多圈排列引脚的上表面位置；第二金属材料层配置于芯片载体和呈多圈排列的下表面位置；IC芯片通过粘贴材料配置于芯片载体上表面位置的第一金属材料层上；绝缘填充材料配置于芯片载体和引脚的台阶结构下方，以及芯片载体的凹槽中；IC芯片的多个键合焊盘通过金属导线分别连接至引脚和芯片载体配置的第一金属材料层；塑封材料包覆密封上述IC芯片、粘贴材料、金属导线、芯片载体、引脚和第一金属材料层，仅仅暴露出配置于芯片载体下表面和引脚下表面的第二金属材料层。
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