[实用新型]一种超声波塑料焊接机有效
| 申请号： | 201220702535.X | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203110336U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 魏文杰 | 申请（专利权）人： | 美律电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516800 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超声波塑料焊接机。所述超声波塑料焊接机包括机座及设置在机座上的支架，支架上设置超声波发生器，超声波发生器与焊接头信号连接，所述焊接头下端套接有传导筒，传导筒底部具有耳机壳体形状的凹槽；所述机座上设置有定位块，定位块上设有耳机壳体形状的凹槽；所述传导筒底部的凹槽为耳机下壳形状；所述定位块上的凹槽为耳机上壳形状。本实用新型所述超声波塑料焊接机特别针对耳机壳体的焊机，通过焊接头下端的传导筒及固定块配合可轻松完成耳机壳体焊接，焊接质量好，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超声波 塑料 焊接 | ||
【主权项】：
一种超声波塑料焊接机，包括机座及设置在机座上的支架，支架上设置超声波发生器，超声波发生器与焊接头信号连接，其特征在于，所述焊接头下端套接有传导筒，传导筒底部具有耳机壳体形状的凹槽；所述机座上设置有定位块，定位块上设有耳机壳体形状的凹槽。
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