[实用新型]一种迷你模塑封装手机卡有效
| 申请号： | 201220705083.0 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN202996825U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种迷你模塑封装手机卡，所述手机卡包括手机芯片、承载手机芯片的载带以及模塑体，载带包括芯片承载区域和若干功能焊盘，手机芯片安置在载带的芯片承载区域上，手机芯片上功能焊盘与载带上的对应功能焊盘电连接，模塑体对手机芯片和载带封装形成手机卡，载带为金属载带，封装形成的手机卡的长宽尺寸为5mm*6mm，厚度尺寸为0.5mm-0.9mm。该手机卡的尺寸比第四种规格（4FF）卡的尺寸还小，并且该手机卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能，并获得高可靠性的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 迷你 塑封 手机卡 | ||
【主权项】：
一种迷你模塑封装手机卡，所述手机卡包括手机芯片、承载手机芯片的载带以及模塑体，所述载带包括芯片承载区域和若干功能焊盘，所述手机芯片安置在载带的芯片承载区域上，手机芯片上功能焊盘与载带上的对应功能焊盘电连接，所述模塑体对手机芯片和载带封装形成手机卡，其特征在于，所述载带为金属载带，封装形成的手机卡的长宽尺寸为5mm*6mm，厚度尺寸为0.5mm‑0.9mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海长丰智能卡有限公司，未经上海长丰智能卡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220705083.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：太阳能电池正面栅线电极
- 下一篇：芯片结构
