[实用新型]一种新型导电铜环有效
| 申请号： | 201220709923.0 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203018054U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 高申杰;张高飞;王磊;李莹;刘创勋;高丰源 | 申请（专利权）人： | 郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心有限公司 |
| 主分类号： | B01J3/06 | 分类号： | B01J3/06 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 田小伍;李红卫 |
| 地址： | 450000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种新型导电铜环，包括环状导电本体和环状导电本体上连接的接线端，环状导电本体上设有连接孔，接线端上设有接线孔，所述环状导电本体的导电面上间隔设置有环状凹槽和环状突起。本实用新型结构简单，根据电流的趋肤效应和尖端放电原理，通过设置环状凹槽和环状突起提供更多的接触点，可使环状导电本体与钢环接触时形成更多的导电源，可使电流传递更快、加热效果更好，以减少加热过程中的路损，从而可降低加压电压、降低加热铜板厚度，节约材料，可大大降低导电铜环生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 导电 铜环 | ||
【主权项】：
一种新型导电铜环，包括环状导电本体和环状导电本体上连接的接线端，环状导电本体上设有连接孔，接线端上设有接线孔，其特征在于，所述环状导电本体的导电面上间隔设置有环状凹槽和环状突起。
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