[实用新型]SMD晶体谐振器封焊盘有效
| 申请号： | 201220716008.4 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN202978842U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李挺;郑善发;谢兴明 | 申请（专利权）人： | 铜陵市晶赛电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 张克华 |
| 地址： | 244061 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMD晶体谐振器封焊盘，盘体由定位板、弹簧板和底板组成，定位板、弹簧板上分别定位孔，弹簧板上的弹性夹持机构包含夹持头及弹性体；定位板和底板上分别开有长条形槽和长条形孔；弹簧板的厚度不小于1mm，弹性夹持机构的弹性体呈薄片状，弹性体宽度不大于弹簧板的厚度；底板上设有凸起至弹簧板定位孔内并对定位孔深度限位的凸台。本实用新型弹性体夹持力增大，不易变形，封焊盘使用寿命长。盘体结构简单，加工成本低。 | ||
| 搜索关键词： | smd 晶体 谐振器 封焊盘 | ||
【主权项】：
SMD晶体谐振器封焊盘，所述盘体为由定位板(1)、弹簧板(2)和底板(4)组成的多层复合叠加结构，定位板(1)、弹簧板(2)上分别设有多个用来放置待封焊产品的定位孔(11、21)，底板(4)上开有与上方定位孔(11、21)四个拐角部位分别相通的孔(41)；弹簧板(2)上设有对放置在每个定位孔(21)内的产品进行夹紧的弹性夹持机构，弹性夹持机构包含一个夹持头(22)以及将夹持头与弹簧板连接的弹性体(23)，夹持头(22)设置在定位孔(21)一侧且夹持头(22)侧壁部分地嵌入定位孔(21)内，夹持头(22)中间开有通孔(221)；定位板(1)和底板(4)上分别开有用来拔动夹持头(22)移动的长条形槽(12)和长条形孔(42)；其特征在于：弹簧板(2)的厚度不小于1mm，弹性夹持机构的弹性体(23)呈薄片状，弹性体(23)宽度不大于弹簧板(2)的厚度；底板(4)上设有凸起至弹簧板定位孔(21)内并对定位孔(21)深度限位的凸台(43)。
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