[实用新型]新型盖板结构的低压熔断体有效

专利信息
申请号: 201220718811.1 申请日: 2012-12-24
公开(公告)号: CN203225229U 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 温天开;朱泽江 申请(专利权)人: 好利来(中国)电子科技股份有限公司
主分类号: H01H85/165 分类号: H01H85/165
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 赵荣之
地址: 361009 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种新型盖板结构的低压熔断体,采用在低压熔断器的盖板孔边沿冲连接件的方式,连接件高度大于纸垫厚度,使得盖板和触刀直接连接结构,提高接触强度,从而形成更高的连接强度,也不需要中间金属连接体,减少装配工序。本实用新型适用于各种低压熔断器的系列盖板。
搜索关键词: 新型 盖板 结构 低压 熔断
【主权项】:
新型盖板结构的低压熔断体,包括:陶瓷管、设置在陶瓷管内的可熔体、填充在陶瓷管内的石英砂、一对封盖在陶瓷管两端且内表面分别与陶瓷管两端连接的具有盖板孔的盖板、两端分别连接在盖板上的熔断指示器、设置于盖板与石英砂间的纸垫和一对分别与盖板连接的触刀,触刀上还设置有分别与可熔体两端连接的触刀端盖,其特征在于:所述两个盖板孔的边缘设置有与触刀端盖连接的并且能够导电的连接件。
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