[实用新型]硅晶片测试载板及硅晶片测试机台

摘要

本实用新型是硅晶片测试载板，包括印刷电路板具有相对于上表面和下表面，在所述上下表面上具有多个第一和、第二电性连接点彼此相互电性连接；在弹性薄膜层的上表面贯穿至下表面的贯穿孔；多个金属材质填入贯穿孔，位于贯穿孔的金属材质于该弹性薄膜层的上下表面形成多个上下焊垫；及图案区具有一贯穿区，并于该贯穿区的边缘延伸形成多个引脚，该引脚与该贯穿区的边缘的连接端形成一连接点，该引脚于延伸于该贯穿区的自由端形成一量测端；其中，该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面，且所述第二电性连接点与所述上焊垫电性连接，而该图案区连接该弹性薄膜层的下表面，且所述下焊垫与所述连接点电性连接。本实用新型还提供一种硅晶片测试机台。

主权项

一种硅晶片测试载板，其特征在于，包括： 一印刷电路板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该印刷电路板的上表面上具有多个第一电性连接点，在该印刷电路板的下表面上具有多个第二电性连接点，其所述第一电性连接点与所述第二电性连接点彼此相互电性连接； 一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该弹性薄膜层上具有多个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔； 多个金属材质，填入所述贯穿孔，位于所述贯穿孔的所述金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成多个上焊垫，于该弹性薄膜层的下表面形成多个下焊垫；及 一图案区，该图案区具有一贯穿区，并于该贯穿区的边缘延伸形成多个引脚，该引脚与该贯穿区的边缘的连接端形成一连接点，该引脚于延伸于该贯穿区的自由端形成一量测端； 其中，该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面，且所述第二电性连接点与所述上焊垫电性连接，而该图案区连接该弹性薄膜层的下表面，且所述下焊垫与所述连接点电性连接。