[实用新型]防止铜箔起泡的改进型PCB板有效
| 申请号： | 201220720418.6 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN202998647U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 于平;方东炜;杨涛 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种防止铜箔起泡的改进型PCB板，包括基材层、铜箔层、阻焊层，以及贯穿基材层和铜箔层的散热孔，在所述铜箔层上位于散热孔外围区域设有用于排汽和释放应力的缓冲结构。通过在散热孔外围区域的铜箔层设计缓冲结构，缓冲结构为将铜箔蚀刻去除而裸露出基材的结构，当PCB板受热后，释放的热量使板材中的水分汽化，水汽通过上述的缓冲结构排除，同时也进一步减少铜箔因受热而产生的应力相互挤压，使铜箔在X/Y方向上的应力得到缓冲释放，从而消除铜箔起泡的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 铜箔 起泡 改进型 pcb | ||
【主权项】：
一种防止铜箔起泡的改进型PCB板，包括基材层、铜箔层、阻焊层，以及贯穿基材层和铜箔层的散热孔，其特征在于，在所述铜箔层上位于散热孔外围区域设有用于排汽和释放应力的缓冲结构。
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