[实用新型]电子元器件芯片固定夹具有效
| 申请号： | 201220720545.6 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203055888U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 郑朝勇 | 申请（专利权）人： | 福建欧中电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350002 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件芯片固定夹具，包括底座，所述底座上开设有滑槽，所述滑槽内设置有滑块，所述底座侧壁开设有一螺纹孔，所述螺纹孔内穿设有与之相配合且驱动滑块平移的螺栓，所述螺栓尾端与滑块一端活动连接，所述滑块另一端嵌设有用于定位芯片一侧的第一橡胶块，所述底座延伸出供滑块滑动的底板，所述底板端部设有用于定位芯片另一侧的第二橡胶块。本实用新型通过螺栓的旋转运动转换为滑块的直线运动，螺纹配合使得滑块的平移行程可以微调，利用第一橡胶块和第二橡胶块配合夹持固定芯片，避免芯片因夹持力过大而损坏，有利于芯片的封装，大大降低工作强度和生产成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 芯片 固定 夹具 | ||
【主权项】：
一种电子元器件芯片固定夹具，其特征在于：包括底座，所述底座上开设有滑槽，所述滑槽内设置有滑块，所述底座侧壁开设有一螺纹孔，所述螺纹孔内穿设有与之相配合且驱动滑块平移的螺栓，所述螺栓尾端与滑块一端活动连接，所述滑块另一端嵌设有用于定位芯片一侧的第一橡胶块，所述底座延伸出供滑块滑动的底板，所述底板端部设有用于定位芯片另一侧的第二橡胶块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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