[实用新型]光敏芯片钝化结构

摘要

本实用新型提出的一种光敏芯片钝化结构，旨在提供一种减少干扰，合格率高，易于实现的硅基探测器的光敏芯片钝化结构。本实用新型通过下述技术方案予以实现：硅基探测器的光敏芯片钝化结构，包括光刻保留在工艺芯片表面的氧化硅钝化膜，氧化硅钝化膜同P型隔离区氧化硅断开，用聚酰亚胺胶膜包裹P型隔离区氧化硅钝化膜，各个方向包裹了氧化硅钝化膜，形成完整包裹型双层钝化膜。本实用新型包含了聚酰亚胺与氧化硅薄膜，芯片表面保留氧化硅钝化膜，并同P型隔离区氧化硅断开，让聚酰亚胺胶包裹隔离区氧化硅，形成完整包裹型钝化膜，有效减少了离子污染。消除了器件在背景光照下输出干扰信号，减少了不合格品的数量，提高了器件性能。

主权项

一种光敏芯片钝化结构，包括光刻保留在工艺芯片表面的氧化硅钝化膜，其特征在于：氧化硅钝化膜同P型隔离区氧化硅断开，用聚酰亚胺胶膜包裹P型隔离区氧化硅钝化膜，各个方向包裹氧化硅钝化膜，形成完整包裹型双层钝化膜。