[实用新型]铝基HDI/BUM印制电路板有效
| 申请号： | 201220722404.8 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203015274U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 姜曙光;石宪祥;张庭主 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型属于一种铝基HDI/BUM印制电路板，包括基板（1）、焊盘（3）和线路（4），其特征在于在基板（1）上设有多个插件、引导孔（2），插件、引导孔（2）的内壁涂覆一层感光树脂（5），在感光树脂（5）上面固定一层沉铜层（6）。该实用新型加工容易，成本低，发挥了金属铝散热的特性，质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基 hdi bum 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种铝基HDI/BUM印制电路板，包括基板（1）、焊盘（3）和线路（4），其特征在于在基板（1）上设有多个插件、引导孔（2），插件、引导孔（2）的内壁涂覆一层感光树脂（5），在感光树脂（5）上面固定一层沉铜层（6）。
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