[实用新型]采用电磁加热的CVD设备有效
申请号: | 201220724439.5 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN203128654U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 王奉瑾 | 申请(专利权)人: | 王奉瑾 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448;C23C16/455 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体生产设备的设计领域,尤其涉及采用电磁加热的CVD设备。本实用新型提供采用电磁加热的CVD设备,通过设置与传输带配合的滚筒组,达到壳体与传输带之间动态的密封效果;通过设置供惰性气体进入的进气口和离开的排气口达到避免放置于所述传输带上的待镀膜材料与空气发生化学反应;通过采用移动的电磁混合装置,使得整个电磁混合装置的设计得以实现微型化。本实用新型具有占用空间小,成本低廉的特点。 | ||
搜索关键词: | 采用 电磁 加热 cvd 设备 | ||
【主权项】:
采用电磁加热的CVD设备,包括一壳体,其特征在于:所述壳体横向两侧分别设有供放置待镀膜材料的传输带通过的入口和出口,且所述传输带将所述壳体分隔成上腔与下腔,所述壳体内入口和出口处分别设有动态夹持所述传输带并带动其移动的滚筒组,各所述滚筒组包括贴设于传输带上侧的上滚筒和贴设于传输带下侧的下滚筒,所述壳体上还设有驱动所述滚筒组运转的第一伺服电机;所述壳体上开设有供惰性气体进入的进气口和排出的排气口,所述下腔内设有移动的电磁混合装置,所述电磁混合装置具有一朝向所述传输带并喷射工作气体的喷气嘴。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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