[实用新型]具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板有效
申请号: | 201220724507.8 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN203015276U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 乔书晓;张志强;陈黎阳 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谢伟;曾旻辉 |
地址: | 518054 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板,包括四角分别设有上下间隔重叠盲孔的电路板本体、对应每层盲孔分别设置的第一偏位检测模块和第二偏位检测模块,第一偏位检测模块和第二偏位检测模块均由设于盲孔顶部两端的焊盘、设于盲孔底部的焊盘、与盲孔顶部焊盘相连的第一检测导通孔和与盲孔底部焊盘相连的第二检测导通孔组成。本实用新型的设计简单,生产实际应用中比较方便,能够检测任意方向、任意阶“电镀填孔的盲孔与顶部焊盘”偏位,也能够在整批板中快速高效地获其偏位的最大值,有效地避免对准度不合格的产品流入市场。 | ||
搜索关键词: | 具有 盲孔偏位 检测 结构 hdi 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种具有盲孔偏位检测结构的HDI印刷电路板,包括四角分别设有上下间隔重叠盲孔的电路板本体,其特征在于,还包括对应每层盲孔分别设置的第一偏位检测模块和第二偏位检测模块,第一偏位检测模块和第二偏位检测模块均由设于盲孔顶部两端的焊盘、设于盲孔底部的焊盘、与盲孔顶部焊盘相连的第一检测导通孔和与盲孔底部焊盘相连的第二检测导通孔组成。
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