[实用新型]一种用于圆形晶片包装的夹层架有效
申请号: | 201220724525.6 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN203033209U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 鲁泥藕 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院;北京国晶辉红外光学科技有限公司 |
主分类号: | B65D85/58 | 分类号: | B65D85/58;B65D85/30;B65D81/02 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 郭佩兰 |
地址: | 100088 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种用于圆形晶片包装的夹层架,它包括:至少一个夹层,每个夹层包括:位于上部的承载层,位于承载层下方的穹顶(5),所述的承载层包括:位于周边的“田”字型硬海棉框架(2),将空间分割为多个区域,每个区域中装有硬海绵横向分割条(3),横向分割条(3)与硬海绵纵窄条(1)交叉并插接,插接后的空间为装载圆形晶片的空槽(4)。开槽的长度可调,适合槽内存放不同直径的晶片,因此可用相同的盒子存储不同规格的晶片;晶片放入槽内后,有一部分露在槽外,方便存取;可调高度的穹顶,适合露出槽外晶片的不同高度;每层存储量大,存储方便。 | ||
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【主权项】:
一种用于圆形晶片包装的夹层架,其特征在于:它包括:至少一个夹层,每个夹层包括:位于上部的承载层,位于承载层下方的穹顶(5),所述的承载层包括:位于周边的“田”字型硬海棉框架(2),将空间分割为多个区域,每个区域中装有硬海绵横向分割条(3),横向分割条(3)与硬海绵纵窄条(1)交叉并插接,插接后的空间为装载圆形晶片的空槽(4)。
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