[实用新型]一种用于圆形晶片包装的夹层架有效

专利信息
申请号: 201220724525.6 申请日: 2012-12-25
公开(公告)号: CN203033209U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 鲁泥藕 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院;北京国晶辉红外光学科技有限公司
主分类号: B65D85/58 分类号: B65D85/58;B65D85/30;B65D81/02
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 郭佩兰
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种用于圆形晶片包装的夹层架,它包括:至少一个夹层,每个夹层包括:位于上部的承载层,位于承载层下方的穹顶(5),所述的承载层包括:位于周边的“田”字型硬海棉框架(2),将空间分割为多个区域,每个区域中装有硬海绵横向分割条(3),横向分割条(3)与硬海绵纵窄条(1)交叉并插接,插接后的空间为装载圆形晶片的空槽(4)。开槽的长度可调,适合槽内存放不同直径的晶片,因此可用相同的盒子存储不同规格的晶片;晶片放入槽内后,有一部分露在槽外,方便存取;可调高度的穹顶,适合露出槽外晶片的不同高度;每层存储量大,存储方便。
搜索关键词: 一种 用于 圆形 晶片 包装 夹层
【主权项】:
一种用于圆形晶片包装的夹层架,其特征在于:它包括:至少一个夹层,每个夹层包括:位于上部的承载层,位于承载层下方的穹顶(5),所述的承载层包括:位于周边的“田”字型硬海棉框架(2),将空间分割为多个区域,每个区域中装有硬海绵横向分割条(3),横向分割条(3)与硬海绵纵窄条(1)交叉并插接,插接后的空间为装载圆形晶片的空槽(4)。
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