[实用新型]微波激发CVD镀膜设备有效
申请号: | 201220724541.5 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN203128659U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 王奉瑾 | 申请(专利权)人: | 王奉瑾 |
主分类号: | C23C16/511 | 分类号: | C23C16/511 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种微波激发CVD镀膜设备,包括壳体及具有微波发射喇叭的微波发生器,该壳体具有密封的CVD腔体,CVD腔体内安装有用于喷出工作气体的喷气装置,待镀膜材料位于喷气装置的喷嘴上方且其需镀膜的一面与之相对;微波发生器的本体安装于CVD腔体外,其微波发射喇叭设于CVD腔体内;CVD腔体内横设有用于屏蔽微波的金属网,该金属网位于喷气装置与待镀膜材料之间。喷气装置包括具有喷嘴的喷气架以及引入工作气体的输气管,喷气架设有引入工作气体的进气口,输气管接驳于进气口上。喷气架开设有至少两个进气口,喷气架内设有用于混合气体的混气腔。本实用新型镀膜效率高、不易损坏待镀膜材料,且所镀出的膜厚均匀、镀膜表面光滑。 | ||
搜索关键词: | 微波 激发 cvd 镀膜 设备 | ||
【主权项】:
一种微波激发CVD镀膜设备,包括壳体,其特征在于:还包括具有微波发射喇叭的微波发生器,所述壳体具有密封的CVD腔体,所述CVD腔体内安装有用于喷出工作气体的喷气装置,待镀膜材料位于所述喷气装置的喷嘴上方且其需镀膜的一面与之相对;所述微波发生器的本体安装于所述CVD腔体外,其微波发射喇叭设于所述CVD腔体内;所述CVD腔体内横设有用于屏蔽微波的金属网,该金属网位于所述喷气装置与所述待镀膜材料之间。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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