[实用新型]一种基板结构有效

专利信息
申请号: 201220728452.8 申请日: 2012-12-27
公开(公告)号: CN202996908U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 闻彬;罗正良 申请(专利权)人: 宜兴市江旭节能技术有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214213 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种基板结构,包括:相互间隔排布的若干金属基板及若干绝缘带,所述金属基板的上表面设若干凹坑,以及嵌设在凹坑内的LED晶片;所述LED晶片延伸出一引线,该引线与LED晶片分别连接被绝缘带所隔离的相邻的两个金属基板。在本实用新型中,可将LED晶片直接贴装在金属基板表面的凹坑中,而不需要在LED晶片与金属基板之间设置导热胶,从而减少了自LED晶片至金属基板的热传递路径,提高了金属基板对LED晶片的散热效率,提高了整个LED照明装置的发光效率及使用寿命。
搜索关键词: 一种 板结
【主权项】:
一种基板结构(100),其特征在于,包括:相互间隔排布的若干金属基板(10)及若干绝缘带(20),所述金属基板(10)的上表面(101)设若干凹坑(11),以及嵌设在凹坑(11)内的LED晶片(30);所述LED晶片(30)延伸出一引线(301),该引线(301)与LED晶片(30)分别连接被绝缘带(20)所隔离的相邻的两个金属基板(10)。
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