[实用新型]柔性电路板与刚性电路板的连接结构有效
| 申请号： | 201220729500.5 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN203086849U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 常浩;徐嵩浩;薛良;张玉红 | 申请（专利权）人： | 天津亿为特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王利文 |
| 地址： | 300457 天津市滨海新区空港*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种柔性电路板与刚性电路板的连接结构，包括刚性电路板和柔性电路板，刚性电路板由刚性板材及其表面制有的铜层构成，柔性电路板由柔性板材及其表面制有的铜层构成，其技术特点是：所述的柔性电路板和刚性电路板通过通孔焊盘焊接方式连接在一起，或者通过表贴焊盘焊接方式连接在一起。本实用新型通过通孔焊盘焊接或表贴焊盘焊接的方式实现柔性电路板对刚性电路板的修复与改造功能，能够得到与刚性电路板相近的电气信号性能、实现阻抗匹配等，具有连接稳定、电气性能和安全性高、美观方便等特点，可广泛用于修复和改造的电信号质量要求高、抗干扰要求高等场合。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 刚性 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板与刚性电路板的连接结构，包括刚性电路板和柔性电路板，刚性电路板由刚性板材及其表面制有的铜层构成，柔性电路板由柔性板材及其表面制有的铜层构成，其特征在于：所述的柔性电路板和刚性电路板通过通孔焊盘焊接方式连接在一起，或者通过表贴焊盘焊接方式连接在一起。
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