[实用新型]一种高性能聚晶金刚石复合片有效
| 申请号： | 201220730895.0 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN202986234U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张明菊;孔利军;李尚劼 | 申请（专利权）人： | 深圳市海明润实业有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518128 广东省深圳市宝安区西乡街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高性能的聚晶金刚石复合片，解决了在聚晶金刚石层上的触媒金属去除后形成孔洞所带来的缺陷，提高了复合片整体性能及使用寿命。本实用新型提供的一种高性能聚晶金刚石复合片，包括硬质合金基底层和聚晶金刚石层，其中，聚晶金刚石层包括未去除触媒金属的聚晶金刚石层和去除触媒金属的聚晶金刚石层。所述去除触媒金属的聚晶金刚石层包括聚晶金刚石颗粒及嵌入聚晶金刚石颗粒间缝隙的非触媒化合物或非金属单质。本实用新型最终达到提高聚晶金刚石本体在工作时的致密性和热稳定性的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 金刚石 复合 | ||
【主权项】：
一种高性能聚晶金刚石复合片，包括硬质合金基底层(1)和聚晶金刚石层，其特征在于：所述聚晶金刚石层包括未去除触媒金属的聚晶金刚石层(2)和去除触媒金属的聚晶金刚石层(3)，所述去除触媒金属的聚晶金刚石层(3)的厚度为0.3～1毫米。
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