[实用新型]高导热电路板有效
| 申请号： | 201220731072.X | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203040009U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高导热电路板，包括绝缘板和散热板，所述绝缘板和所述散热板依次抵接设置，所述绝缘板包括通孔，所述通孔内设置有金属导热体，所述金属导热体与所述散热板依次抵接。本实用新型的高导热电路板中，在绝缘板设置通孔，将具有可溶性高导热材料的金属导热体放在槽孔内，并使得金属导热体分别与位于绝缘板两侧的发热源和散热板接触，从而可以将发热源产生的热量及时由金属导热体传递到散热板上，再由散热板进一步将热量对外散发，并且减少了绝缘层影响，大大提高了散热效率，从而可以很好的将印刷电路板产生的热量及时对外散发，避免因热量聚集产生的不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 电路板 | ||
【主权项】：
一种高导热电路板，其特征在于，包括绝缘板和散热板，所述绝缘板和所述散热板依次抵接设置，所述绝缘板包括通孔，所述通孔内设置有金属导热体，所述金属导热体与所述散热板依次抵接。
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