[实用新型]一种针对结壳热阻较大电子元器件的散热装置有效
| 申请号： | 201220733355.8 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203057770U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王英豪;杨文刚;初昶波;陈智;汶德胜 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 王少文 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种针对结壳热阻较大电子元器件的散热装置，包括导热板、多个导热柱、设置在导热柱与元器件之间的相应多个导热绝缘散热垫；导热板一侧面与机箱内侧面贴合，该机箱内侧面与元器件所在印制板相对；多个导热柱垂直设置在导热板的另一侧面且位置与结壳热阻较大的元器件位置一一对应；导热柱的外端面将导热绝缘散热垫压紧在相应的元器件封装外壳上；导热柱的外端面形状及相应的导热绝缘散热垫的形状与相应的元器件封装外壳表面形状相匹配。本实用新型目的是提供一种针对结壳热阻较大电子元器件的散热装置，其解决了现有星上电子设备中功率较小但是结壳热阻较大的元器件温升过高的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 结壳热阻 较大 电子元器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种针对结壳热阻较大电子元器件的散热装置，其特征在于：包括导热板（2）、多个导热柱（3）、设置在导热柱（3）与元器件（6）之间的相应多个导热绝缘散热垫（4）；所述导热板（2）一侧面与机箱（1）内侧面贴合，该机箱内侧面与元器件（4）所在印制板（5）相对；所述多个导热柱（3）垂直设置在导热板（2）的另一侧面且位置与结壳热阻较大的元器件（4）位置一一对应；所述导热柱（3）的外端面将导热绝缘散热垫（4）压紧在相应的元器件（6）封装外壳上；所述导热柱（3）的外端面形状及相应的导热绝缘散热垫（4）的形状与相应的元器件（6）封装外壳表面形状相匹配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院西安光学精密机械研究所，未经中国科学院西安光学精密机械研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220733355.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
