[实用新型]压力式细胞培养芯片有效

专利信息
申请号: 201220734420.9 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN203096080U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 谭映军;王春艳;聂捷琳;于建茹;顾寅;戴钟铨;李莹辉;万玉民 申请(专利权)人: 中国航天员科研训练中心
主分类号: C12M3/00 分类号: C12M3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100094*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种压力式细胞培养芯片,即在芯片上封闭式集成了细胞培养室、细胞培养试剂贮存区与流路,形成一套完整的细胞培养回路,又自带高压气体压力驱动源,能在线完成试剂的更新。其特征在于包括芯片主体和盖片两部分,盖片位于芯片主体的上方;芯片主体部分由基底、自封塞、压力室、贮液池、细胞培养室、废液池与流道组成;盖片由片体、自封塞和截止阀组成;芯片主体和盖片贴合后,压力室、贮液池、细胞培养室、废液池与流道形成封闭的细胞培养回路。在压力气体推动下,试剂沿流道从贮液向细胞培养室流动,最后流向废液池。
搜索关键词: 压力 细胞培养 芯片
【主权项】:
一种压力式细胞培养芯片,其特征在于:包括芯片主体和盖片两部分,盖片位于芯片主体的上方,芯片主体和盖片之间通过接合面间热熔合的方式粘接; 所述的芯片主体部分由基底、自封塞、压力室、贮液池、细胞培养室、废液池与流道组成;自封塞位于右侧,在基板上加工相应安装孔后,将自封塞镶嵌到孔中;压力室、贮液池、细胞培养室和废液池从右到左依次串联布局到基板上,通过流道贯通; 所述的盖片由片体、自封塞和截止阀组成;在片体上加工相应安装孔后,将自封塞镶嵌到孔中,自封塞在片体上的位置与贮液池和细胞培养室各自的进出口在基底上的位置相对应,片体上在贮液池和细胞培养室各自的进出口位置各有自封塞;截止阀通过安装孔过盈配合安装于盖片上,截止阀下端嵌入流路中,位于贮液池两端流道上; 芯片主体和盖片贴合后,压力室、贮液池、细胞培养室、废液池与流道均形成密封空间。
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