[实用新型]一种碳化硅温度传感器有效
申请号: | 201220734974.9 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN203011560U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 张林;李演明;邱彦章;巨永锋 | 申请(专利权)人: | 长安大学 |
主分类号: | G01K7/01 | 分类号: | G01K7/01;H01L29/872;H01L29/47 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710064 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种碳化硅温度传感器,包括由N型SiC基片构成的衬底和设置在衬底上部的N型SiC外延层,N型SiC外延层上部中间位置处设置有圆形的肖特基接触电极,N型SiC外延层上位于肖特基接触电极的外侧设置有圆环形的N型SiC欧姆接触掺杂区,N型SiC欧姆接触掺杂区上部设置有圆环形的欧姆接触电极,N型SiC欧姆接触掺杂区、欧姆接触电极和肖特基接触电极同心设置,位于欧姆接触电极与肖特基接触电极之间的N型SiC外延层上部,以及位于欧姆接触电极外围的N型SiC外延层上部均设置有二氧化硅层。本实用新型设计新颖合理,线性度和封装密度好,有利于集成,工作可靠性高,实用性强,应用范围广,推广应用价值高。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 温度传感器 | ||
【主权项】:
一种碳化硅温度传感器,其特征在于:包括由N型SiC基片构成的衬底(1)和设置在所述衬底(1)上部的N型SiC外延层(2),所述N型SiC外延层(2)上部中间位置处设置有圆形的肖特基接触电极(5),所述N型SiC外延层(2)上位于所述肖特基接触电极(5)的外侧设置有圆环形的N型SiC欧姆接触掺杂区(3),所述N型SiC欧姆接触掺杂区(3)上部设置有圆环形的欧姆接触电极(4),所述N型SiC欧姆接触掺杂区(3)、欧姆接触电极(4)和肖特基接触电极(5)同心设置,位于所述欧姆接触电极(4)与肖特基接触电极(5)之间的N型SiC外延层(2)上部,以及位于所述欧姆接触电极(4)外围的N型SiC外延层(2)上部均设置有二氧化硅层(6)。
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