[实用新型]具有感应装置的载板封装结构有效

专利信息
申请号: 201220736614.2 申请日: 2012-12-27
公开(公告)号: CN203103302U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 李伯沧 申请(专利权)人: 标准科技股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L31/167
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种具有感应装置的载板封装结构,包含提供一载板、一发光元件、一光感测元件及相应的封装层,其中,载板上进一步具有一隔离墙及一侧墙,隔离墙及侧墙并将载板分割为两平面。此种封装结构能用于光感应装置的制作,可有效的减少光感应装置的制作工序、元件及制作成本,并进一步缩小光感应装置的体积。
搜索关键词: 具有 感应 装置 封装 结构
【主权项】:
一种具有感应装置的载板封装结构,其特征在于,包含:一载板,具有一上表面及一下表面,并配置有多个贯穿该上表面至该下表面的载板通孔,其中该上表面具有相互平行的一隔离墙及一侧墙,并将该上表面分割为两平面,其中该隔离墙与该侧墙之间为第一平面,该隔离墙的另一侧为第二平面,且于该第二平面的该载板通孔中至少配置一条载板导线,于该第一平面的所述载板通孔中配置多条载板导线;一发光元件,配置于该第二平面,其中,该发光元件通过至少一条第一外导线与该第二平面中的该载板导线电性链接;一光感测元件,配置于该第一平面,其中,该光感测元件通过多条第二外导线与该第一平面中的所述载板导线电性链接;多个导线接脚,配置于该下表面,并与所述载板导线电性连接;一第一透明封胶层,涂布于该第二平面上,以覆盖该第二平面、该发光元件及该第一外导线;及一第二透明封胶层,涂布于该第一平面上,以覆盖该第一平面、该光感测元件及所述第二外导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于标准科技股份有限公司,未经标准科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220736614.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top