[实用新型]无外引脚半导体封装构造及导线架条有效
| 申请号： | 201220736713.0 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203260571U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡迎花 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种无外引脚半导体封装构造及导线架条，所述无外引脚半导体封装构造包含：一导线架单元，包含：数个接点及一抗蚀预镀金属层，覆盖所述接点的一内表面；一芯片，固定在所述导线架单元的区域内；数个电性连接元件，电性连接所述芯片至所述接点上的抗蚀预镀金属层；及一封装胶材，包覆所述芯片、所述电性连接元件以及所述抗蚀预镀金属层，以构成一无外引脚半导体封装构造，其中所述封装胶材裸露每一所述接点的一外表面及至少一蚀刻凹陷侧面；其中所述接点的外表面及蚀刻凹陷侧面上另覆盖有一焊锡层。 | ||
| 搜索关键词： | 外引 半导体 封装 构造 导线 | ||
【主权项】：
一种无外引脚半导体封装构造的导线架条，其特征在于：所述导线架条包含： 一外框； 数条连接支架，交错排列在所述外框的范围内； 数个导线架单元，排列在所述连接支架定义的空间内，每一所述导线架单元包含： 数个接点，连接在所述连接支架上；及 一抗蚀预镀金属层，覆盖所述接点及所述连接支架的一内表面。
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