[实用新型]一种用于整流器基板二极管装配的装置有效
申请号: | 201220737053.8 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN203055866U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 杨华;李响华;周斌;詹孟军 | 申请(专利权)人: | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 刘楠 |
地址: | 550018 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于整流器基板二极管装配的装置,该装置包括用于安装固定在压力设备工作台上的基座,在基座上设有凹槽,在凹槽中固定有导向顶柱和安装有弹簧,弹簧的上端顶在活动垫板的底部,活动垫板安装在基座的凹槽内,在活动垫板上设有可放置二极管的导向孔,并且导向顶柱套在导向孔内并与导向孔动配合,在活动垫板上设有两个用于安装定位被加工的整流器基板的定位销。本实用新型不仅具有工作效率高、产品合格率高的优点,而且还具有劳动强度小、操作容易、使用安全方便的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 整流器 二极管 装配 装置 | ||
【主权项】:
一种用于整流器基板二极管装配的装置,包括用于安装固定在压力设备工作台上的基座(5),其特征在于:在基座(5)上设有凹槽,在凹槽中固定有导向顶柱(4)和安装有弹簧(6),弹簧(6)的上端顶在活动垫板(3)的底部,活动垫板(3)安装在基座(5)的凹槽内,在活动垫板(3)上设有可放置二极管(1)的导向孔(3.1),并且导向顶柱(4)套在导向孔(3.1)内并与导向孔(3.1)动配合,在活动垫板(3)上设有两个用于安装定位被加工的整流器基板(2)的定位销(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造