[实用新型]一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件有效
| 申请号： | 201220737401.1 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203103281U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 刘卫东;谌世广;徐召明;王虎;钟环清 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件，封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点底填料和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。本实用新型使封装件尺寸更薄，性能更高，显著提高封装件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填料 固化 后晶圆减薄 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件，其特征在于：主要由基板（1）、镍金焊盘（2）、芯片（4）、锡银凸点（5）、底填料（6）和锡球（9）组成；所述镍金焊盘（2）固定连接于基板（1）上，锡银凸点（5）固定连接于芯片（4）上；所述锡银凸点（5）与镍金焊盘（2）的中心线重合并焊接连接；所述底填料（6）填充基板（1）与芯片（4）之间的空隙，并包围镍金焊盘（2）和锡银凸点（5）；所述锡银凸点（5）与镍金焊盘（2）的焊接采用助焊剂（3）焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（西安）有限公司，未经华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220737401.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件
- 下一篇：倒置剥离金属的装置
