[实用新型]芯片测试机有效
| 申请号： | 201220738473.8 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203071048U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 陈石矶 | 申请（专利权）人： | 标准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种芯片测试机，包括：一托盘，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面；多个放置槽，形成于该托盘的上表面，并于每该放置槽内具有一贯穿该托盘的第一测试孔；一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，配置于该托盘下方，在该基板上具有多个与该第一测试孔相对应的第二测试孔；一探针座，配置于该基板下方，具有多个测试区，每该测试区中具有多个朝上的探针，该些探针相对应该基板的该第二测试孔；及一检测器，与该探针座电性连接。本实用新型通过托盘上的测试孔，使芯片测试机的探针座能一次对齐所有芯片，在同一时间做检测，其减少制程大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 | ||
【主权项】：
一种芯片测试机，其特征在于包括： 一托盘，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面； 多个放置槽，形成于该托盘的上表面，并于每该放置槽内具有一贯穿该托盘的第一测试孔； 一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，配置于该托盘下方，在该基板上具有多个与该第一测试孔相对应的第二测试孔； 一探针座，配置于该基板下方，具有多个测试区，每该测试区中具有多个朝上的探针，该些探针相对应该基板的该第二测试孔；及 一检测器，与该探针座电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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